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搜索结果  

半加成工艺与异构集成

  Happy Holden, I-Connect007     三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

麦德美爱法发布应用于SAP 和 mSAP 流程的最终异向性蚀刻 CircuEtch 300

  Sky News     二月 27, 2022

麦德美爱法是结合电子线路、电子组装和半导体封装解决方案的全球供应商，我们提供的制程解决方案能帮助制造商客户达成无与伦比的电子设计和制造能力。麦德美爱法在此发布一种高性能最终异向性蚀刻 CircuEtc ...查看更多

欧洲PCB市场的技术发展前景

  Jan Pedersen,Elmatica     二月 25, 2022

一些人已经见证了PCB技术在过去四五十年的发展历程。与封装或计算机行业的技术发展相比，PCB技术的发展相当缓慢。   20世纪70年代的PCB技术 20世纪70年代，我刚毕业，就在Os ...查看更多

欧洲PCB市场的技术发展前景

  Jan Pedersen,Elmatica     二月 25, 2022

一些人已经见证了PCB技术在过去四五十年的发展历程。与封装或计算机行业的技术发展相比，PCB技术的发展相当缓慢。   20世纪70年代的PCB技术 20世纪70年代，我刚毕业，就在Os ...查看更多

欧洲PCB市场的技术发展前景

  Nolan Johnson, I-Connect007     二月 18, 2022

Nolan Johnson采访了EIPC技术总监Tarja Rapala-Virtanen。Rapala-Virtanen分析了欧洲市场的现状以及增长较快的技术和细分市场。 Nolan John ...查看更多

欧洲PCB市场的技术发展前景

  Nolan Johnson, I-Connect007     二月 17, 2022

Nolan Johnson采访了EIPC技术总监Tarja Rapala-Virtanen。Rapala-Virtanen分析了欧洲市场的现状以及增长较快的技术和细分市场。 Nolan John ...查看更多

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